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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.04.21)

名詞解釋
Build-up-process（增層法）
答案：
一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。
單項選擇題
物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。
A、125±5℃，24±2H
B、115±5℃，24±2H
C、120±5℃，22±2H
D、120±5℃，24±2H
判斷題
爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。
答案：錯誤
單項選擇題
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。（）
A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃
單項選擇題
使用無鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）
A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上
單項選擇題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕
A、20%
B、40%
C、50%
D、30%
判斷題
回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機(jī)種的PCB板試量軌道寬度是否合適。
答案：正確
判斷題
鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。
答案：正確
判斷題
發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。
答案：正確
填空題
SMT翻譯為（）。
答案：表面貼附技術(shù)