SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2020.04.08)

填空題
SMT工藝中，按自動(dòng)化程度，印刷機(jī)可分為：（）、（）、全自動(dòng)印刷機(jī)。
答案：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)
判斷題
高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。
答案：正確
多項(xiàng)選擇題
不可在機(jī)器內(nèi)部或周?chē)胖孟铝心男┪锲罚ǎ?/h4>
A.洗板水
B.FEEDER
C.飲料
D.酒精
判斷題
設(shè)備機(jī)臺(tái)拋料分為吸著錯(cuò)誤拋料和識(shí)別錯(cuò)誤拋料。
答案：錯(cuò)誤
多項(xiàng)選擇題
生管系統(tǒng)分為二大類(lèi)，它們是（）。
A.中生管
B.外生管
C.遠(yuǎn)生管
D.內(nèi)生管
E.細(xì)生管
多項(xiàng)選擇題
SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
多項(xiàng)選擇題
焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.沒(méi)關(guān)系
D.用針拔
名詞解釋
Build-up-process（增層法）
答案：
一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。
問(wèn)答題
SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？
答案：
焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修
單項(xiàng)選擇題
PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。（）
A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H

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