LED控制技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？
參考答案：前工藝、后工藝、點(diǎn)測(cè)分選三部分。
（1）前工藝：外延片上做成一顆顆晶粒；
（2）后工藝：后工藝是將前工藝...
（1）前工藝：外延片上做成一顆顆晶粒；
（2）后工藝：后工藝是將前工藝...
2.問(wèn)答題什么叫等電位原則？
參考答案：等電位就是，在一個(gè)帶電線路中如果選定兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)得它們之間沒(méi)有電壓即沒(méi)有電位差，則我們就認(rèn)定這兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)是等電位的，它...
3.問(wèn)答題RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。
參考答案：CMYK指的是印刷的彩色模式，cyan（青色）、magenta（品紅色）、yellow（黃色）、black（黑色）；RG...
參考答案：（1）在高溫下向基質(zhì)中摻入激活劑出現(xiàn)雜質(zhì)缺陷，由這種缺陷引起的發(fā)光叫激活發(fā)光。
特點(diǎn)：大部分發(fā)光材料都是屬于激活...
特點(diǎn)：大部分發(fā)光材料都是屬于激活...
5.問(wèn)答題交流電的線電壓、相電壓是什么意思？
6.問(wèn)答題半導(dǎo)體材料能制作成發(fā)光芯片的要求和性能提升的原因是什么？
參考答案：（1）要求：制作低缺陷的高質(zhì)量薄膜；控制p型和n型的電子傳導(dǎo)性；制作高效的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
（2）原因：材料生長(zhǎng)的改進(jìn)...
（2）原因：材料生長(zhǎng)的改進(jìn)...
7.問(wèn)答題LED都有哪些封裝形式？
參考答案：根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類(lèi)主要有Lamp...
參考答案：（1）等電子中心指半導(dǎo)體中的一種深能級(jí)雜質(zhì)產(chǎn)生的一種特殊的束縛態(tài)，有時(shí)在禁帶中可產(chǎn)生起陷阱作用的深能級(jí)，故又稱(chēng)為“等電子...
10.問(wèn)答題試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？
