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半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.04.26)

來源：考試資料網

1.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

參考答案：不合格

2.填空題氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內進行。

參考答案：完整；成品；可靠性

3.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長工藝條件不適宜。

參考答案：不夠；質量差

4.填空題半導體集成電路生產中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

參考答案：Pn結介質；Pn結隔離；Pn結介質混合

5.填空題芯片焊接質量通常進行鏡檢和（）兩項試驗。

參考答案：剪切強度

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