半導體芯片制造工問答題每日一練(2020.02.02)

問答題
例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。
答案：（1）離子源：待注入物質(zhì)必須以帶電粒子束或離子束的形式存在。注入離子在離子源中產(chǎn)生
（2）引出電極（吸極）和離子...
問答題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
答案：
①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。
問答題
描述RF濺射系統(tǒng)。
答案：
問答題
解釋下列名詞：互連、接觸、通孔和填充塞。
答案：（1）互連：由導電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠??；ミB也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間...
問答題
什么是離子注入的橫向效應？同等能量注入時，As和B哪種橫向效應更大？為什么？
答案：橫向效應：注入的離子在垂直于入射方向平面內(nèi)的分布情況。橫向效應與注入離子的種類和離子能量有關(guān)。B的橫向效應更大，因為質(zhì)量...