SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師名詞解釋每日一練(2020.06.09)

名詞解釋
BGA（球狀數(shù)組）
答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應于裸晶I/O訊號輸出線路的PC...
名詞解釋
抗靜電材料
答案：在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：
（1）能抑制摩擦生電的材料（E...
名詞解釋
Build-up-process（增層法）
答案：
一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。
名詞解釋
Chip集成電路
答案：主要通稱于計算機或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...
名詞解釋
Bead電感器
答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-S...