半導體芯片制造工章節(jié)練習(2019.11.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題光刻工藝一般都要經過涂膠、（）、曝光、（）、堅膜、腐蝕、（）等步驟。

參考答案：前烘；顯影；去膠

2.問答題什么是無源元件？例舉出兩個無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個有源元件的例子。

參考答案：無源元件：在不需要外加電源的條件下，就可以顯示其特性的電子元件。這些元件無論如何和電源相連，都可以傳輸電流。如電阻，電容...

3.問答題例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

4.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。

參考答案：元素；化合物

5.問答題簡述BOE（或BHF）刻蝕SiO₂的原理。

參考答案：二氧化硅腐蝕最常見的濕法腐蝕工藝之一是在稀釋的HF溶劑中進行的SiO₂濕法腐蝕法。常用腐蝕液配比是...

6 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關。

7 離子注入層的深度主要取決于離子注入的（）。

8.問答題例舉并描述薄膜生長的三個階段。

參考答案：（1）晶核形成
分離的小膜層形成于襯底表面，是薄膜進一步生長的基礎。
（2）凝聚成束
形成...

9 屬于絕緣體的正確答案是（）。

10.問答題最通常的半導體材料是什么？該材料使用最普遍的原因是什么？

參考答案：最通常的半導體材料是硅。
原因：
1.硅的豐裕度；
2.更高的融化溫度允許更高的工藝容限；...